好运博客

      改造方法二：增大散热面积，并想办法把热量引向风扇出口
      在这点上走过很多弯路，做过不少尝试。
      1.在笔记本的D壳内部贴铜片（0.12毫米），如下图，把CPU传到大铝片上的热量通过散热胶传到这个铜片上，这样就大大增加了散热的面积，增加的面积大概是原来的大铝片的面积的两倍。这样改造以后，CPU二极管的温度好像是下降2～3度，并不明显（所以在后面的进一步改造中没有继续使用）。

      2.进一步加大D壳内部贴的铜片面积，并把铜片的一端引向风扇出口，在风扇出口增加散热格栅，通过风扇的直接吹风，加强传导到此部的热量散发。这样改造以后，与上面的改造相比，效果几乎为零。原因估计在于铜片太薄了，不能把CPU处的热量传到风扇口，在中途就被冷却了，因为太薄它能传导过去的热量也很有限（铜片太薄就像路太窄，不能跑很多车一样的道理）。图中贴粘胶的部分是为了防止铜片与主板上的电子元件接触，烧毁主板。

      由于上面1、2改造有一个很大的不足，就是将D壳上的内存插槽口封住了，要换内存，必须拆主板，不能像原来一样直接从计算机底部的小窗口即可，而且关键的是效果不怎么样。
      3.改造原来的散热大铝片为大铜片，并加大面积。大铜片的面积是原来大铝片面积的两倍，厚度是1.5毫米，与CPU及南桥芯片之间用厚度1毫米及2毫米（20X20毫米宽）的铜片垫起来，之间涂的是散热膏。经过这样的修改以后，CPU二极管的温度下降4～8度。由于近来手边没有照相机，只好在CAD里面抓图了（设计图）。为了加工下面那块铜板上的孔和槽，加工费就要50元（材料费45元），还因为是熟人，如果是公司要100以上 。。。