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时间 软件测CPU 红外线测CPU处外壳 红外线测南北桥处外壳
18:35 55 43.7 / 41.3 53.8 / 53
18:50 56 46.8 / 47.5 54 / 54
19:05 56 45.4 / 46.8 55 / 54
19:30 57 49 56.2
19:45 用手摸底部，微烫，可以一直摁下去
20:00 用手摸底部，微烫，可以一直摁下去
20:30 58 用手摸底部，烫，不大能忍受
21:00 59 测后用手摸底部，烫，不大能忍受 60
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以下是整个的测试结果（记住，所有的测试都是在室温23～24℃下进行的）
1. 液晶屏的温度（B壳面），见下图（而且也比较稳定，右边温度高估计是受主机这边温度高的影响吧）；而液晶屏背面（A壳）的温度比较低，并且较平均，基本都是26±0.5℃。
2.0 键盘下的C壳的开口及设备分布图（我贴过透明塑料，目的在于当风扇工作时，防止风从键盘处漏下去，让更多的风穿过散热片，达到迅速降温的目的。后来发现不利于通过键盘的自然散热，故拆掉了）
2.1 HWMonitor测得CPU温度为56℃时（19:05），键盘面（C壳）的温度（出风口在左边，偏上，相当于是计算机充分待机以后的温度）
2.2 HWMonitor测得CPU温度逐步升高到60℃时（21:00），键盘面（C壳）的温度（红色为改变了的温度）
2.3 CPU温度达到65～68℃，风扇开始工作，开始降温，HWMonitor测得CPU温度降为50℃时（此时是21:30；如果达到48℃就会停转，但现在还在转），键盘面（C壳）的温度
上网本(长城A82C)的散热改造及各部分温度测试情况
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日期: 2011年10月23日
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刚才把计算机又拆开了，计划对散热片各部分及其他零部件进行精确测试，以避免高温。结果大失所望，其测试的位置精确度很低，可能相差30毫米，因为有时你将测试的红外线瞄准点指向一个高发热的地方，结果测试的温度才室温的水平，明显不符。并且测试一根跨过CPU的直线上的不同点，结果发现CPU用软件测试的温度已经达到60度了，而测温仪显示的其上面的散热片最高温度才40度，相差20度之巨，CPU与散热片之间由原来的两块0.6毫米的铝片加散热膏，改成之间加1毫米的1块紫铜，结果也差不多，温差巨大。
当用HWMonitor V1.18.5测得CPU温度为68度时（烤机，散热片朝上，裸露在桌面上，自然散热），CPU与散热片之间用1毫米的铜传导热，用这个红外线测温仪测得的CPU附近的铝片（那块大铝片，0.6毫米厚）最高温度是48度，南北桥附近的铝片（南北桥与散热片之间用0.6毫米的铝片垫了一下，再涂散热膏）最高温度是51度。此时摸CPU上的铝片，烫，摸南北桥上的铝片，更烫，坚持不了1秒。
所以上面的测试只能做参考了。